天狼芯半導(dǎo)體——專注第三代半導(dǎo)體功率芯片設(shè)計(jì)

第十一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE 2023）將于2023年4月7-9日登陸深圳會(huì)展中心（福田），以“創(chuàng)新引領(lǐng) 協(xié)同發(fā)展”為主題，在80000平方米展示面積打造全產(chǎn)業(yè)鏈科技應(yīng)用場(chǎng)景，硬科技同臺(tái)“飆技”，掀起一場(chǎng)信息產(chǎn)業(yè)的新浪潮！屆時(shí)，天狼芯半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司將于1C033展位亮相。

天狼芯半導(dǎo)體有限公司是一家專注于高性能功率半導(dǎo)體芯片和模塊開(kāi)發(fā)的高科技企業(yè)；公司主要產(chǎn)品有車規(guī)級(jí)MOSFET、IGBT/FRD、GaN器件、SiC器件等等，主要應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、光伏/儲(chǔ)能、充電樁、工業(yè)電源等市場(chǎng)。

展品一：

展品名稱：1200V/1350A IGBT+SiC 模塊

展品特點(diǎn)：1200V 1350A IGBT+SiC模塊具有電流密度高、高開(kāi)關(guān)頻率、高抗短路能力，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，主要應(yīng)用于直流電壓為1200V的變流系統(tǒng)。

展品結(jié)構(gòu)：通過(guò)IGBT加上碳化硅的混合，一方面繼承了IGBT強(qiáng)悍的電流承載能力以及可靠性，另一方面引入了碳化硅的寬禁帶特性來(lái)達(dá)到更快斬?cái)辔搽娏鞯哪康?進(jìn)而得到更快的操作頻率以及更好的轉(zhuǎn)換效率。

典型應(yīng)用產(chǎn)品：交流電機(jī)、變頻器、逆變器、充電樁

展品二：

展品名稱：1200V/600A IGBT 模塊

展品特點(diǎn)： ?低開(kāi)關(guān)損耗

?低VCEsat

?溫度系數(shù)為正的VCEsat

?高功率密度

典型應(yīng)用產(chǎn)品： ?電機(jī)/伺服驅(qū)動(dòng)器

?高功率轉(zhuǎn)換器

?ups系統(tǒng)

?風(fēng)力渦輪機(jī)

2023年4月7日至9日，在第十一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)上，天狼芯半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司將在1C033號(hào)展位展出，恭候各位新老客戶蒞臨展位參觀交流。